▲ ESG경영이 기업 생존의 핵심 키워드로 자리 잡으면서 ICT를 활용한 스마트 패키징과 RFID 기술을 통한 스마트 패키징의 성장세가 속도를 내고 있다.

나노 기술까지도 융합

근 코로나19의 재 확산소 식에 언택트 서비스가 다시금 주목을 받고 있다.

또한 언택드 서비스와 함께 ICT를 활용한 스마트 패키징과 RFID 기술을 통한 스마트 패키징의 성장세가 빨라지고 있다. 이와 함께 ESG(환경·사회 공헌·지배구조) 경영이 기업 생존의 핵심 키워드로 자리 잡으며 이와 같은 추세는 더 가속화 되고 있다.

최첨단 기술 융복합으로 진화

최근 e커머스 시장이 다소 위축된 모습을 보여 왔지만 물류의 소형 로트화는 물류량과 운송빈도를 증가시키고 인력의 수급 불균형 문제를 야기시켰다. 이에 따라 물류 처리량과 워크플로우의 개선이 요구되며 ICT를 활용해 재고 파악과 추적이 가능한 스마트 패키징의 필요성이 커지고 있다.

이와 함께 포장산업은 상품을 안전하게 보호하는 단순산업에서 벗어나 융복합산업으로 진화하고 있다.

최근 산업계의 화두인 스마트 제조에서 포장의 역할과 비중은 점점 커지고 있다.

스마트패키지는 기존 패키지의 형태와 구조를 한 단계 진화 시킨 범주로 나노 기술 및 바이오, 빅데이터, 사물인터넷(IoT), 증강현실(AR), AI, 로봇기술 등과 같은 4차 산업혁명기술들이 융합되어 더 똑똑해진 기능을 구현한다.

코트라는 근거리 무선통신 (NFC)의 발전과 사물인터넷 등 디지털 혁신 개발이 강화되어 스마트패키징이 확산되고 있으며, 특히 포장 산업의 미래를 바꿀 혁신 트렌드로 자리 잡고 있다고 밝혔다.

스마트패키지는 이와 같은 첨단 기술을 융합해 산업생태학에 근거한 순환경제 전략과 상업적 사항을 고려해 제품 수명 주기를 극대화 하고 지속가능성을 높여준다.

또한 스마트패키지는 기존 패키징에서의 대량생산과 짧은 수명주기, 폐기물 증가문제 등으로 인한 각종 환경오염 문제를 감소시켜 줄 뿐만 아니라 친환경 소재, 최소화 및 최적화, 제품과 패키지 수명연장, 모니터링, 녹색소비, 자원회수 등을 통해 미래 지속가능성을 더욱 높여준다.

신선제품 수요 증가가 견인

스마트패키지는 크게 액티브 패키징(Active Packaging)과 인텔리전트 패키징(Intelligent Packaging)으로 나눌 수 있다.

이 가운데 액티브 패키징은 소재의 특성이 주변 환경에 따라 물질을 방출하거나 흡수하여 품질 보존과 안전을 유지하는 역할을 한다. 또한 부가적인 기술을 융합하여 제품을 실시간으로 탐지, 기록하는 모니터링 역할을 한다.

주로 유통과정에서 품질유지와 물류관리에 적합한 기술을 수행하며, 센서를 통해 스스로 환경을 감지하여 최적의 조건을 유지한다.

인텔리전트 패키징은 제품에 대한 정보를 전달하고 제조사, 유통업체와 소비자가 실시간으로 통신할 수 있도록 제품의 플랫폼 역할을 한다.

패키지 자체에 기술이 내장 되어있거나 표면에 융합하여 사물인터넷(IoT) 인프라를 통해 전체 공급망과 연결되고 수직적. 수평적으로 실시간 네트워크를 창출할 수 있다.

RFID 태그로 재고관리 탁월

RFID 솔루션을 통한 식음료, 의류, 제약, 일반산업 및 전기전자 등의 분야에서 인건비 및 재고 폐기 비용 절감을 통해 상대 적으로 단기간에 투자비용 대비 효과를 거둘 수 있다.

제조업체들은 변화하는 수요에 신속하게 대응하기 위해 일정 정도의 재고를 보유하는데 제대로 순환이 이뤄지지 않고 재고가 많아질수록 기업들은 경영상에 큰 부담을 갖게 된다.

제작비용, 노동비용, 창고비용, 재고 보험비용, 보안비용, 운송비용 등 다양한 비용들이 발생하기 때문이다.

RFID 재고관리 시스템을 활용하면 현장의 업무환경을 실시간으로 정확하게 파악할 수 있을 뿐만 아니라 양방향 게이트 컨베이어를 통해 실시간 데이터 수집, 전송이 가능해 이를 통해 신속하고 정확한 물류 작업이 필요한 전자상거래 등 다양한 분야에서 활용할 수가 있다.

또한 모니터링, 추적성, 공급망 정보 상호 연결 및 협업이 가능해진다.

소량·빠른 작업 전환 개인화 급증

스미서스피라는 ‘패키징의 미래: 2028년까지의 장기 전략 전망’ 연구보고서를 통해 패키징 시장의 총 가치가 2028년 1 조2천억 달러를 넘어설 것으로 예측했다.

또한 미국의 시장조사 기관인 트랜스퍼런시 마켓 리서치도 전 세계 패키징 시장(최종 상품 포장으로서)의 매출액은 2026년까지 연평균 글로벌 성장률은 4.0%에 이를 것으로 예상했다.

스마트 패키징 시장의 성장은 향후에도 더욱 빨라질 것으로 전망되는데 이와 같은 배경에는 디지털화가 뒷받침 하고 있다.

스미서스는 이와 관련 디지털 패키징 및 레이벌 시장이 2026년에는 11.2%의 연간복합 성장률(CAGR)을 기록해 358 억 8천만 달러 규모까지 확대될 것으로 보고 있다.

스마트 패키징을 포함한 패키징 분야는 앞으로도 더 많은 소량, 빠른 작업전환, 개인화가 요구되고 있으며 포맷이 자주 변경되는 것에 따른 응용기술이 요구되고 있다.

이와 함께 인쇄업체들은 시장 수요에 부응할 수 있도록 빠르게 변화할 필요성을 느끼는 데, 디지털 인쇄 기술은 이와 같은 수요에 적절하게 대응할 수가 있다.

나노 및 바이오와 ICT기술 활용

포장산업은 상품을 안전하게 보호하는 단순산업에서 벗어나 융복합산업으로 진화하고 있다.

최근 산업계의 화두인 스마트 제조에서 포장의 역할과 비중은 점점 커지고 있다.

스마트 패키징이 제대로 자리 잡기 위한 관건은 포장업계가 나노 기술 및 바이오, 빅데이터, 사물인터넷, AI, 로봇 기술 등과 같은 4차 산업혁명 기술들을 얼마나 효과적으로 적용하고 활용하느냐에 달려 있다.

나노입자 기술의 포장재에 접목을 통해 식품의 변패(變敗) 여부를 포장재에서 직접 확인할 수 있는 기술의 상용화가 주목을 받고 있으며 바이오 테크놀로지를 활용한 생분해성 포장 솔루션 및 스마트 바이오 기반 포장재 개발이 가속화되고 있다.

바이오스마트 패키징은 소비자에게 보다 안전한 농산물인 신선한 유기농 식품을 제공할 수 있도록 친환경 고기능성 포장을 통해 스마트 물류 구현을 가능하게 한 포장으로 고부가가치의 창출과 지속가능성 제고, 가격경쟁력을 강화할 수 있다.